芯片结构与芯片框架是不同的，本节所说的芯片框架是芯片焊接的框架，它对产品的性能的影响体现在两个方面：散热和导电。

芯片框架的材质对产品导电性能的影响是很大的，大家都知道，氧化的铜脚对一款产品的影响有多大，轻则造成芯片烧坏，重则让整个线路板直接报废，所以焊接框架的好坏直接影响产品的导电性能，海矽美产品采用无氧铜框架，在真空焊接设备下进行，让客户不用担心出厂的芯片框架在材质和防氧化程度上的问题。

芯片框架是具有一定的成本的，如果把芯片框架做的薄一些或者是小一些，会一定程度上减少产品的生产成本，但是这种行为造成的后果是：发热现象严重。

这种现象短时间内不倒对产品造成多大影响，电路也可正常工作，但它带来的后果就是严重影响芯片的使用时间，如果产品处于长时间工作状态，发热带来的后果就是无法及时散热，直接导致产品烧毁，这是我们最不愿看到的，海矽美采用标准工艺化生产线，更是在原有框架的基础上提出加厚原则，确保产品可以高效稳定的工作。

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