海矽美MHCHXM和低质量产品杠上了!!
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芯片结构与芯片框架是不同的,本节所说的芯片框架是芯片焊接的框架,它对产品的性能的影响体现在两个方面:散热和导电。
芯片框架的材质对产品导电性能的影响是很大的,大家都知道,氧化的铜脚对一款产品的影响有多大,轻则造成芯片烧坏,重则让整个线路板直接报废,所以焊接框架的好坏直接影响产品的导电性能,海矽美产品采用无氧铜框架,在真空焊接设备下进行,让客户不用担心出厂的芯片框架在材质和防氧化程度上的问题。
芯片框架是具有一定的成本的,如果把芯片框架做的薄一些或者是小一些,会一定程度上减少产品的生产成本,但是这种行为造成的后果是:发热现象严重。
这种现象短时间内不倒对产品造成多大影响,电路也可正常工作,但它带来的后果就是严重影响芯片的使用时间,如果产品处于长时间工作状态,发热带来的后果就是无法及时散热,直接导致产品烧毁,这是我们最不愿看到的,海矽美采用标准工艺化生产线,更是在原有框架的基础上提出加厚原则,确保产品可以高效稳定的工作。
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