半导体工业上的制造方法，其实归根究底，就是在矽半导体上制造电子元器件，电子元器件包括很多品种：整流桥，二极管，电容等各种IC类，更复杂的还有整流模块等等。ASEMI半导体的每一个电子元器件的完成都是由精密复杂的积体电路所组成，我们的晶圆要通过氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术，所须制程多达二百到三百个步骤。

半导体制程的繁杂性是为了确保每一个元器件的电性参数和性能，那么他的原理又是什么呢?

一般固体材料依导电情形可分为导体、半导体及绝缘体。半导体通常采用矽当导体，因为化学元素的矽晶体内，每个原子都能贡献四个价电子，而矽原子内部原子核带有四个正电荷。相邻原子间的电子对，构成了原子间的束缚力，这样的环境能将电子被紧紧地束缚在原子核附近。当温度升高时，ASEMI半导体的热能使某些共价键发生反映形成传导。

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